我们的产品线包含多种用于有机合成过渡金属催化的高质量银催化剂。银络合物具有高氧化能力和高氧化电位，因此银催化使用广泛，还可用作银活化剂，以增强其他催化剂（例如金）的电负性。银化合物的化学计量氧化电位有助于有机和无机合成反应。均相银催化的有机转化彰显了银的独特氧化还原化学能力，以及高立体选择性和区域选择性催化反应的能力。银催化剂可介导有效形成分子间和分子内键。使用银催化的非均相工艺包括NOx还原和一氧化碳（CO）催化氧化为二氧化碳（CO2）的工艺。银（I）盐可用于几种银催化的亲核加成反应和有机转化。银离子相关的高氧化电位使得银催化、络合物和配体在化学合成中变得十分重要。
硝酸银
别名: 硝酸银(I)盐；分子式: AgNO3；CAS No.:7761-88-8；分子量：169.87；EC No.：231-853-9
792276anhydrous, ≥99.999% trace metals basis
209139ACS reagent, ≥99.0%
银离子交换沸石；分子式: Ag84Na2[(AlO2)86(SiO2)106] · xH2O
382280granular, +20 mesh
双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺银；分子式: C2AgF6NO4S2；CAS No.:189114-61-2；分子量：388.01
66800197%
三氟甲烷磺酸银
别名: Ag(OTf), 三氟甲基磺酸银, 三氟甲磺酸 银盐, 三氟甲磺酸银；分子式: CF3SO3Ag；CAS No.:2923-28-6；分子量：256.94；EC No.：220-882-2；Beilstein No.：3598402
85325purum, ≥98.0% (Ag)
176435≥99%
483346≥99.95% trace metals basis
氯化银；分子式: AgCl；CAS No.:7783-90-6；分子量：143.32；EC No.：232-033-3
227927ReagentPlus®, 99%
20438299.999% trace metals basis
六氟磷酸银；分子式: AgPF6；CAS No.:26042-63-7；分子量：252.83；EC No.：247-428-6
22772298%
45021999.99% trace metals basis
氧化银；分子式: Ag2O；CAS No.:20667-12-3；分子量：231.74；EC No.：243-957-1
221163ReagentPlus®, 99%
226831≥99.99% trace metals basis
四(乙酰腈)银(I)四氟硼酸；分子式: [(CH3CN)4Ag]BF4；CAS No.:93556-88-8；分子量：358.88
37716398%
四氟硼酸银
别名: 氟硼酸银；分子式: AgBF4；CAS No.:14104-20-2；分子量：194.67；EC No.：237-956-5
483052≥99.99% trace metals basis
20836198%
二氰合银酸钾
别名: 氰化银钾；分子式: K[Ag(CN)2]；CAS No.:506-61-6；分子量：199.00；EC No.：208-047-0
379166
醋酸银
别名: 醋酸 银盐；分子式: CH3COOAg；CAS No.:563-63-3；分子量：166.91；EC No.：209-254-9；Beilstein No.：3595636
20437499.99% trace metals basis
216674ReagentPlus®, 99%
硫酸银
别名: 硫酸二银（I）盐；分子式: Ag2SO4；CAS No.:10294-26-5；分子量：311.80；EC No.：233-653-7
497266≥99.99%
225673ACS reagent, 99%
10229puriss., ≥99%
20441299.999% trace metals basis
六氟锑酸银；分子式: AgSbF6；CAS No.:26042-64-8；分子量：343.62；EC No.：247-429-1
22773098%
锗(II)氯化二噁烷络合物 (1:1)；分子式: C4H8Cl2GeO2；CAS No.:28595-67-7；分子量：231.65
573515
硅胶负载硝酸银；分子式: AgNO3；CAS No.:7761-88-8；分子量：169.87
248762extent of labeling: ~10 wt. % loading, +230 mesh
甲烷磺酸银
别名: 甲烷磺酸 银盐；分子式: AgSO3CH3；CAS No.:2386-52-9；分子量：202.97；EC No.：219-199-2
550256
三氟乙酸银
别名: 三氟乙酸 银盐；分子式: CF3COOAg；CAS No.:2966-50-9；分子量：220.88；EC No.：221-004-0；Beilstein No.：3634022
T6240598%
2,6-Bis[(di-tert-butylphosphino)methyl]pyridine silver(I) tetrafluoroborate；分子式: C23H43AgBF4NP2；CAS No.:1202749-25-4；分子量：590.21
73664397%
对甲苯磺酸银
别名: 对甲苯磺酸 银盐, 甲苯磺酸银；分子式: CH3C6H4SO3Ag；CAS No.:16836-95-6；分子量：279.06；EC No.：240-859-0；Beilstein No.：3598937
176427≥99%
碘化镍(II)；分子式: NiI2；CAS No.:13462-90-3；分子量：312.50；EC No.：236-666-6
400777powder
碳酸银；分子式: Ag2CO3；CAS No.:534-16-7；分子量：275.75；EC No.：208-590-3；Beilstein No.：6936654
17964799%
85150purum p.a., ≥99.0% (AT)
二乙基二硫代氨基甲酸银
别名: DETC, 二乙基二硫代氨基甲酸 银盐；分子式: (C2H5)2NCSSAg；CAS No.:1470-61-7；分子量：256.14；EC No.：216-003-7；Beilstein No.：3718150
D93503ACS reagent, 99%
[(IPr)AgCl]
别名: Chloro[1,3-bis(2,6-diisopropylphenyl)imidazol-2-ylidene]silver(I), [1,3-Bis(2,6-diisopropylphenyl)imidazol-2-ylidene]silver(I) chloride；分子式: C27H36AgClN2；CAS No.:873297-19-9；分子量：531.91
732443Umicore, 97%
高氯酸银；分子式: AgClO4；CAS No.:7783-93-9；分子量：207.32；EC No.：232-035-4
674583anhydrous, 97%
(1,5-环辛二烯)(六氟乙酰丙酮酸)银(I)；分子式: C13H13AgF6O2；CAS No.:38892-25-0；分子量：423.10
34819899%
我们的产品线包含多种用于有机合成过渡金属催化的高质量银催化剂。银络合物具有高氧化能力和高氧化电位，因此银催化使用广泛，还可用作银活化剂，以增强其他催化剂（例如金）的电负性。银化合物的化学计量氧化电位有助于有机和无机合成反应。均相银催化的有机转化彰显了银的独特氧化还原化学能力，以及高立体选择性和区域选择性催化反应的能力。银催化剂可介导有效形成分子间和分子内键。使用银催化的非均相工艺包括NOx还原和一氧化碳（CO）催化氧化为二氧化碳（CO2）的工艺。银（I）盐可用于几种银催化的亲核加成反应和有机转化。银离子相关的高氧化电位使得银催化、络合物和配体在化学合成中变得十分重要。